2017年2月，雷军在北京发布小米的自研芯片，搭载于小米5c手机，被称为彭湃S1。这款手机推到阛阓后，销量并不睬思，因为重重困难，小米的造芯之路被暂停了。

近日有媒体报谈，小米在手机居品部的组织架构下诱骗“芯片平台部”，由秦牧云担任负责东谈主，平直向居品部总司理李俊陈诉。这一举动被庸碌解读为小米加快鼓励芯片计策、发力自研SoC芯片的信号。

不外，小米集团公关部总司理王化赶快通过微博澄澈称，芯片平台部并非新设部门，而是“早已存在”。该部门主要负责手机芯片平台的选型评估与深度定制，早在2021年他与秦牧云之间就已有功绩交游纪录。

高通旧将加入骚女qq

据公开贵寓自大，芯片平台部负责东谈主秦牧云曾任职高通，担任居品阛阓高等总监，主要负责与手机厂商的居品对接功绩。他于2021年加入小米，被视为雷军“从高通挖来的勤勉东谈主才”。琢磨到小米在与高通、联发科等芯片巨头的深度互助中对交流桥梁的依赖，秦牧云的加入，无疑有助于小米增强与上游供应链之间的本领协同智商。

芯片平台部的功绩中枢，并非芯片的底层研发，而是围绕芯片的“平台策略”张开：包括芯片型号的选型、性能与功耗的量度、与高通和联发科等平台的长入界说，以及针对特定机型的深度定制。正因如斯，相同小米15S系列所搭载的骁龙8s Gen4或天玑8400 Ultra等芯片，频频在发布时被强调为“长入研发”效用，其背后恰是芯片平台部的运作逻辑。

重启“造芯”

小米的芯片探索起步于2014年，彼时发布的“彭湃S1”曾承载着雷军“作念手机就要作念芯片”的热烈愿景。但跟着“彭湃S2”的样式搁浅，这一全栈自研尝试也暴自大资源插足弘大、陈诉周期长的问题。在手机阛阓竞争加重、利润趋薄的环境下，重钞票运作模式成为难以执续的使命。

小米的第二颗自研SoC芯片“彭湃S2”近期别传频出，或将在本月底随小米15S系列讲求发布。据传，该芯片基于台积电4nm工艺打造，性能对标骁龙8 Gen2，致使有音问称其定位或将逾越麒麟9020，对准高端旗舰阛阓。

小米长入创举东谈主林斌也已在微博初度证据小米15S Pro机型的存在，进一步考据了新机+新芯的发布节律。天然官方尚未线路具体参数，但不错意想，“彭湃S2”的讲求亮相，将成为小米芯片平台部效用的一次麇集展示。

你是否期待小米的第二颗芯片呢？（文/杂音爵士）骚女qq